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soporta el calor extremo de la estación de aire caliente sin deformarse ni sobrecalentar tu mesa
3 13" Early 2011 Pro "Core i5" 2
Modelo: EB-BG965ABA
Acabado: Bordes Pulidos 3D / Planos (según modelo)
protegiendo los componentes internos de tu iPhone
STENCIL SERIE GENERAL 0.12MM RELIFE RL-044 BS1 Snapdragon 865/870/888 SM8250/8350 Galaxy A42 5G soporta el calor extremo deStencil 0. 12mm compatible Snapdragon 865 870 888 RELIFE RL 044 BS1 Compatible con: Black Shark 3 3Pro 35 4 4Pro 4S 4S Pro Snapdragon 865 870 888 SM8250 8350 Dimensiones: Peso: 5 g Medidas: 80* 100*0. 12 mm Grosor: 0. 12mm Caractersticas: Est especialmente diseado y utilizado para chips de telfonos mviles. Las posiciones precisas de los orificios redondos y cuadrados hacen que las bolas de soldadura sean ms redondeadas y cumplan con los requisitos de